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品质**、准时交货 层数:1-20层 较大拼版尺寸:500mmX640mm 外层底铜盘厚度:1/2oz(17um) 材料:FR4,CEM-1,94V0/HB,铝基板,无卤素,高频板等 完成板厚:0.20-4.0mm 多层板层间对准度:±3mil(±76um) 较小完成孔径:0.2mm(8mil)HDI除外 孔位精度:±2mil(±50um) 槽孔公差:±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差:±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差:±1mil(±25um) 孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um) 外层图形对位精度:±3mil(0.075um) 外层较小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um) 蚀刻公差:±1mil(±25um) 阻焊剂硬度:6H 阻焊图形对位精度:±2mil(±50um) 阻焊桥较小宽度:3.0mil(75um) 塞油较大孔径:0.6mm 阻抗控制及公差:±10%(差分测试) 线路抗剥强度:≥61B/in(≥107g/mm) 翘曲度:≤0.75% 表面处理:沉金、沉银、沉锡、OSP、喷纯锡(环保锡)、镀金、镀镍